我商會(huì)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)孫義超所在單位旗下電子產(chǎn)品存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目正式啟動(dòng)。這一項(xiàng)目標(biāo)志著企業(yè)在半導(dǎo)體核心制造領(lǐng)域邁出重要一步，也是商會(huì)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)與數(shù)字化經(jīng)濟(jì)合作的又一典型范例。

該項(xiàng)目致力于打造擁有行業(yè)領(lǐng)先水平的存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試基地，專(zhuān)注于先進(jìn)存儲(chǔ)器及系統(tǒng)的封裝、測(cè)試、模塊工廠等環(huán)節(jié)。項(xiàng)目的啟動(dòng)，將有效提升企業(yè)在存儲(chǔ)產(chǎn)品制造系的生產(chǎn)爬坡及高可靠性自測(cè)覆蓋率水平，全面服務(wù)下游智能終端、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及全系統(tǒng)電子市場(chǎng)的蓬勃應(yīng)用需求。依托會(huì)長(zhǎng)單位的客戶(hù)群體和算法力底蘊(yùn)支撐，未來(lái)可以極大減少對(duì)接循環(huán)壓力系數(shù)，加速消費(fèi)產(chǎn)品和更為細(xì)分市場(chǎng)的專(zhuān)案匹配效率。本著‘?dāng)U展技術(shù)、優(yōu)化資源、共建創(chuàng)新空間’的原則，該項(xiàng)目同時(shí)在多方力量與生態(tài)圈的共創(chuàng)互聯(lián)上是全國(guó)的一次先進(jìn)拓張契機(jī)。在當(dāng)前全球供應(yīng)鏈深度多元化的大格局背景下，也積極充當(dāng)產(chǎn)業(yè)鏈集群調(diào)控的前夜演練案例，展示滬上高新技術(shù)企業(yè)新型科研布局力量融入合規(guī)增長(zhǎng)的表現(xiàn)張力。因此并寄函常踐實(shí)聯(lián)動(dòng)科技會(huì)議全系列論壇做同行先進(jìn)引導(dǎo)生產(chǎn)制造模式拓展影響核心力量參數(shù)字匯，讓我現(xiàn)代商業(yè)會(huì)以及社群增值提升適應(yīng)更為堅(jiān)定通暢的科學(xué)運(yùn)轉(zhuǎn)迭代。為數(shù)字活頁(yè)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴(kuò)容奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)效應(yīng)根基及管理思想模型。